第458章 輕松破解（第1頁）

從外到內，這臺不同尋常的“通訊設備”的結構如下：

最外層，是一層堅如磐石的復合材料，組成納米級金剛石-石墨烯。

金剛石納米顆粒通過sp3鍵形成剛性骨架，石墨烯以sp2鍵網絡包裹并連接金剛石顆粒，形成“金剛石-石墨烯協同相”復合材料。

莫氏硬度超過15，而且物理化學性質穩定，只會在極高溫度和純氧條件下發生氧化反應。

那么燒毀它不就行了？

答案是不行。

因為第二層，是一圈薄如蟬翼的低熔點聚四氟乙烯質地夾層，只要外殼傳遞過來的溫度稍高，就會融化。

而里面儲存的，是流淌著的，腐蝕能力極強的氟銻酸。

氟銻酸，化學式為hfsbf，酸度值為-313，作為對比，濃硫酸為-12，王水約為-13。

它可輕松溶解玻璃、陶瓷、鉑金等傳統酸無法腐蝕的材料，甚至能質子化（即搶奪電子）甲烷、惰性氣體等極端穩定的物質。

一旦聚四氟乙烯夾層因為外力或者高溫破裂，氟銻酸便會在瞬間傾斜到設備內部，摧毀一切物質。

礫巖現在明白了，為什么奧勒留說拆開后變成了一鍋冒著熱氣的濃湯。

退一萬步，如果有人能借助神之手，在不損壞氟銻酸夾層的前提下，將外殼金剛石-石墨烯切開，又奇跡般地將氟銻酸夾層與設備分離。

終于能見到pcb板了。

不過，整個pcb板，都被一層導電薄膜所包裹，這層薄膜，既能完全屏蔽電磁波，而且上面通有恒定的微弱電流，任何試圖打開這層薄膜的舉動，都會導致電流的變化。

而電流的變化，會觸發傳感器，啟動板內存儲芯片的自毀程序。

好了，假設破解者成功模擬了電流信號，繞開了這一層監測，成功了打開了這層薄膜，終于看到了pcb板的真容。

此時，映入眼簾的，是滿滿當當，至少數百個大大小小的芯片。

它們彼此之間，并不是通過導線或者導電箔連通，而是通過光路傳輸數據。

這些芯片里，只有一片是真正的存儲芯片，里面存儲著關鍵的識別數據。

主要試圖取下任何一個芯片進行分析，就會破壞光路的整體聯通性，導致自毀程序啟動。

那如果不取下任何一塊芯片，采用外部接入嗅探的方式，找到目標芯片呢？

很遺憾，這也行不通，所有芯片都內置了防嗅探程序，只要偵測到外部接入信號，同樣會啟動自毀程序。

這一套組合拳下來，理論上，這是一個無法被破解的設備。